Пайка оплавлением и пайка волной припоя в проекте Pogo Pin
Как правило, в разъемах Pogo Pin используется два метода пайки: пайка оплавлением и пайка волной.
Пайка оплавлением относится к нанесению паяльной пасты на поверхность контактных площадок (контактных площадок) печатной платы. После соединения одного или нескольких электронных компонентов выполняется пайка путем нагревания в мультитемпературной печи для оплавления для достижения стойкого отверждения соединения.
Современные цифровые электронные продукты развиваются в направлении сверхмалых, сверхтонких и сверхтонких. Пространство для проектирования внутренней структуры становится все более и более компактным, макет печатной платы становится все более и более компактным, терминальные продукты обновляются все быстрее и быстрее, а объем продаж увеличивается. Он становится все выше и выше, а пайка волной припоя и ручная пайка не в состоянии соответствовать его развитию. Только с использованием технологии пайки оплавлением можно обеспечить высокоточное, высокоэффективное и высококачественное производство патчей SMT. Разъемы Pogo Pin широко используются в бытовых электронных мобильных терминалах и промышленных электронных продуктах из-за их небольшого размера, длительного срока службы, большого тока, красивого внешнего вида и удобной конструкции для инженеров-конструкторов.
Разъемы Pogo Pin доступны в двух вариантах:
Первый — это патч с плоским дном, который монтируется на поверхность контактной площадки печатной платы. Мы называем это технологией поверхностного монтажа SMT, как показано ниже:
Второй - штифт с хвостовым штифтом, вставленным в накладную сварку отверстий на печатной плате, мы называем это накладной сваркой SMT с подключаемым модулем, которая также является типом пайки оплавлением. Целью использования этого метода является улучшение силы захвата компонентов. Он более прочно связан с печатной платой. Как показано ниже:
2. Пайка волной припоя
Пайка волной припоя — это процесс пайки компонентов расплавленным припоем с образованием гребней волны припоя. Этот метод пайки требует предварительной установки контактов компонентов в отверстия на печатной плате. Пайка волной припоя подходит для тяжелых электронных компонентов со вставными контактами, но не для электронных компонентов с собственным весом. Очень легкая и бесконтактная пайка электронных компонентов SMD.
