Какова тенденция развития технологии Pogo Pin? Традиционная конструкция разъема ограничена физическим пространством, и терминал потерпит неудачу из-за механического стресса, повторной вставки и удаления, а также текущей перегрузки. Коннекторы являются компонентами многих различных пластиковых деталей и металлических деталей. В дополнение к отраслевым стандартам, он не ограничен по размеру и форме. Следующие технологии заменяют или усиливают функцию разъема: подключение припоя, жесткое проводка, сборка кабеля, сериализация IC, отладка сигнала.
Применение разъемов также перейдет на упаковку более высокого уровня, например, переход от чиповой упаковки к упаковке материнской платы для удовлетворения требований к упаковке одной трехмерной системы IC. Эти факторы будут иметь революционное влияние на развитие индустрии разъемов. Разработка микросхем более высокой плотности, сотрудничество системной упаковки и подбора разъемов; размер и форма разъема перейти к следующему этапу.
Ключевые моменты:
Полупроводниковая технология продолжает расширять или устранять поле применения разъемов.
Производительность разъема, на которую влияет полупроводниковая технология, включает скорость передачи, плотность терминала, производительность рассеивания тепла, беспроводные требования...
Индустрия разъемов стала более соответствовать экологическим стандартам (таким как RoHS/WEEE).
Технологические тенденции включают меньшие размеры разъемного терминала и целостность сигнала разъема на более высоких частотах.
Дальнейшее развитие материалов и технологий обработки.
Появление нанотехнологий принесло прорывы в материальной технологии.
Если ПХД и электронная упаковка войдут в поле «микрон», то разъемные терминалы вступят в эру 0,1 мм, и произойдут новые прорывы в оборудовании и технологии тонкой обработки разъемов.